在鍍層厚度測量儀上金屬鍍厚的過程中，主要有以下幾種因素會影響其鍍層質(zhì)量：

§   鍍前處理：生產(chǎn)實踐證明造成鍍層質(zhì)量事故多數(shù)是由于金屬制品的鍍前處理不當或欠缺所致。鍍前處理的每道工序都會直接問影響到鍍層質(zhì)量。

§  電鍍?nèi)芤海哄円旱男再|(zhì)、各組成成分的含量以及附加鹽、添加劑的含量等都會影響鍍層質(zhì)量。

§  基體金屬：鍍層金屬與基體金屬的結(jié)合是否良好，與基體金屬的化學性質(zhì)有密切關(guān)系。如基體金屬的電位負于鍍層金屬的電位，或?qū)σ子阝g化的基體或中間層，若不采取適當?shù)拇胧?，難以獲得結(jié)合牢固的鍍層。

§  電鍍過程：電流密度、鍍液溫度、送電方式、移動和攪拌的速度等，也會直接影響鍍層質(zhì)量。

§  析氫反應：在寧波電鍍過程中大多數(shù)鍍液的陰極反應都伴隨著氫氣的析出。當析出的氫氣黏附在陰極表面上時會產(chǎn)生針孔或麻點；當一部分被還原的氫原子滲入基體金屬或鍍層中，會使基體金屬及鍍層的韌性下降而變脆，叫氫脆。氫脆對高強度鋼及彈性零件產(chǎn)生的危害尤其嚴重。

§  鍍后處理：鍍后對鍍件的清洗、鈍化、除氫、拋光、保管方法等都會繼續(xù)影響鍍層質(zhì)量。

§  電源問題：近年來除采用一般的直流電外，根據(jù)實際需要廣泛采用換向電鍍的方法，使用周期換向電流，還有脈沖電源提供的脈沖電流等都會對鍍層質(zhì)量產(chǎn)生影響。

　　那么，成品鍍件的質(zhì)量究竟該如何管控呢？

　　鍍層厚度測量儀重要的方法已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測的重要環(huán)節(jié)，是產(chǎn)品達到優(yōu)等質(zhì)量標準的必要手段。為使產(chǎn)品國際化，我國出口商品和涉外項目中，對鍍層厚度有了明確要求。目前鍍層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。

　　X射線和β射線法是無接觸無損測量，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。

　　隨著技術(shù)的日益進步，特別是近年來引入微機技術(shù)后，采用X射線鍍層測厚儀 向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進了一步。測量的分辨率已達0.1微米，精度可達到1%，有了大幅度的提高。它適用范圍廣，量程寬、操作簡便且價廉，是工業(yè)和科研使用最廣泛的測厚儀器。

　　金屬表面處理技術(shù)廣泛應用于電子行業(yè)，而鍍層厚度測量儀處理更是其主要的表現(xiàn)形式，電鍍效果也將直接影響電子設(shè)備的性能發(fā)揮，汽車電子行業(yè)也不例外，其中汽車電子連接器端子的電鍍將會影響汽車電子設(shè)備的導電和信號傳輸?shù)确矫娴男阅馨l(fā)揮。 目前在汽車電子連接器端子中較為常見的是Sn/Ni/CuZn、Au/Ni/CuZn、Sn/Ni/CuSn、Au/Ni/CuSn等鍍層結(jié)構(gòu)，日立FT110系列產(chǎn)品能夠有效地對應Sn/Ni/CuZn、Au/Ni/CuZn、Sn/Ni/CuSn、Au/Ni/CuSn結(jié)構(gòu)的膜厚測量，使用日立FT110對Sn/Ni/CuZn、Au/Ni/CuZn結(jié)構(gòu)的測量來討論電鍍工藝在質(zhì)量管理上的重要性。