儀器簡介：

CMI900X射線熒光鍍層測厚儀，有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產(chǎn)力，高再現(xiàn)性等優(yōu)點，在質(zhì)量管理到不良品分析有著廣泛的應(yīng)用。用于電子元器件，半導(dǎo)體，PCB，汽車零部件，功能性電鍍，裝飾件，連接器等多個行業(yè)。

技術(shù)參數(shù)：

主要規(guī)格 規(guī)格描述 
X射線激發(fā)系統(tǒng) 垂直上照式X射線光學(xué)系統(tǒng) 
空冷式微聚焦型X射線管，Be窗 
標(biāo)準(zhǔn)靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等 
功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－標(biāo)準(zhǔn) 
75W(4-50kV，0-1.5mA)－任選 
裝備有安全防射線光閘 
二次X射線濾光片：3個位置程控交換，多種材質(zhì)、多種厚度的二次濾光片任選 
準(zhǔn)直器程控交換系統(tǒng) 最多可同時裝配6種規(guī)格的準(zhǔn)直器 
多種規(guī)格尺寸準(zhǔn)直器任選： 
－圓形，如4、6、8、12、20 mil等 
－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等 

測量斑點尺寸 在12.7mm聚焦距離時，最小測量斑點尺寸為：0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm準(zhǔn)直器) 
在12.7mm聚焦距離時，最大測量斑點尺寸為：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm準(zhǔn)直器) 
樣品室 CMI900 CMI950 
－樣品室結(jié)構(gòu) 開槽式樣品室 開閉式樣品室 
－最大樣品臺尺寸 610mm x 610mm 300mm x 300mm 
－XY軸程控移動范圍 標(biāo)準(zhǔn)：152.4 x 177.8mm 
還有5種規(guī)格任選 300mm x 300mm 
－Z軸程控移動高度 43.18mm XYZ程控時，152.4mm 
XY軸手動時，269.2mm 
－XYZ三軸控制方式 多種控制方式任選：XYZ三軸程序控制、XY軸手動控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手動控制 
－樣品觀察系統(tǒng) 高分辨彩色CCD觀察系統(tǒng)，標(biāo)準(zhǔn)放大倍數(shù)為30倍。50倍和100倍觀察系統(tǒng)任選。 
激光自動對焦功能 
可變焦距控制功能和固定焦距控制功能 
計算機(jī)系統(tǒng)配置 IBM計算機(jī) 
惠普或愛普生彩色噴墨打印機(jī) 
分析應(yīng)用軟件 操作系統(tǒng)：Windows2000中文平臺 
分析軟件包：SmartLink FP軟件包 
－測厚范圍 可測定厚度范圍：取決于您的具體應(yīng)用。 
－基本分析功能 采用基本參數(shù)法校正。牛津儀器將根據(jù)您的應(yīng)用提供必要的校正用標(biāo)準(zhǔn)樣品。 
樣品種類：鍍層、涂層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量) 
可檢測元素范圍：Ti22 – U92 
可同時測定5層/15種元素/共存元素校正 
貴金屬檢測，如Au karat評價 
材料和合金元素分析， 
材料鑒別和分類檢測 
液體樣品分析，如鍍液中的金屬元素含量 
多達(dá)4個樣品的光譜同時顯示和比較 
元素光譜定性分析 
－調(diào)整和校正功能 系統(tǒng)自動調(diào)整和校正功能，自動消除系統(tǒng)漂移 
－測量自動化功能 鼠標(biāo)激活測量模式：“Point and Shoot” 
多點自動測量模式：隨機(jī)模式、線性模式、梯度模式、掃描模式、和重復(fù)測量模式 
測量位置預(yù)覽功能 
激光對焦和自動對焦功能 
－樣品臺程控功能 設(shè)定測量點 
連續(xù)多點測量 
測量位置預(yù)覽(圖表顯示) 

－統(tǒng)計計算功能 平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、相對標(biāo)準(zhǔn)偏差、最大值、最小值、數(shù)據(jù)變動范圍、數(shù)據(jù)編號、CP、CPK、控制上限圖、控制下限圖 
數(shù)據(jù)分組、X-bar/R圖表、直方圖 
數(shù)據(jù)庫存儲功能 
任選軟件：統(tǒng)計報告編輯器允許用戶自定義多媒體報告書 
－系統(tǒng)安全監(jiān)測功能 Z軸保護(hù)傳感器 
樣品室門開閉傳感器 
操作系統(tǒng)多級密碼操作系統(tǒng)：操作員、分析員、工程師

主要特點：

樣品種類：鍍層、涂層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量) 
可檢測元素范圍：Ti22 – U92 
可同時測定5層/15種元素 
精度高、穩(wěn)定性好